• लेझर मार्किंग कंट्रोल सॉफ्टवेअर
  • लेझर कंट्रोलर
  • लेझर गॅल्व्हो स्कॅनर हेड
  • फायबर/UV/CO2/हिरवा/पिकोसेकंद/फेमटोसेकंद लेसर
  • लेझर ऑप्टिक्स
  • OEM/OEM लेसर मशीन्स |चिन्हांकित करणे |वेल्डिंग |कटिंग |स्वच्छता |ट्रिमिंग
  • sales01@bjjcz.com
  • +८६-०१-६४४२६९९३
    +८६-०१-६४४२६९९५

2D गॅल्व्हो स्कॅनर लेझर मार्किंग |वेल्डिंग |कटिंग |स्वच्छता |G3 मालिका

संक्षिप्त वर्णन:

G3 मालिका (G3 ult/G3 Base/G3 Std) गॅल्व्हो स्कॅनर हे उच्च-सुस्पष्टता, जलद आणि अत्यंत पुनरावृत्ती करण्यायोग्य ऑप्टिकल स्कॅनिंग मॉड्यूल आहे जे लेसर मटेरियल मार्किंग प्रोसेसिंग, सेमीकंडक्टर प्रोसेसिंग, FPC कटिंग, सेमीकंडक्टर लवचिक मटेरियल कटिंग, बायोमेडिकल टेस्टिंग, आणि इतर फील.


  • युनिट किंमत:निगोशिएबल
  • प्रदानाच्या अटी:100% आगाऊ
  • पेमेंट पद्धत:T/T, Paypal, क्रेडिट कार्ड...
  • मूळ देश:चीन
  • उत्पादन तपशील

    उत्पादन टॅग

    वर्णन आणि परिचय

    G3 Ult II
    G3 इयत्ता
    G3 बेस
    G3 Ult II

    G3 Ult II Galvo Scanner अनेक हस्तक्षेप-विरोधी उपायांचा अवलंब करते, मजबूत प्रणाली प्रतिकारशक्ती, उच्च विश्वासार्हता, चांगली रेखीयता, उच्च पुनरावृत्तीक्षमता आणि कमी प्रतिसाद वेळ देते.प्रणाली लहान आकार, हलके वजन आणि उत्कृष्ट सीलिंगसह एकात्मिक डिझाइनचा वापर करते, दीर्घकाळापर्यंत ऑपरेशन दरम्यान स्थिरता सुनिश्चित करते.

    G3 इयत्ता

    G3 Std Galvo Scanner हा एक हाय-स्पीड, स्थिर आणि अत्यंत अचूक ऑप्टिकल स्कॅनिंग मॉड्यूल आहे, ज्याचा वापर लेझर मटेरियल मार्किंग, लेसर कटिंग, लेझर वेल्डिंग, 3D प्रिंटिंग, लेसर क्लीनिंग, फ्लाइट केबल कंड्युट मटेरियल, रॅपिड क्यूआर कोड यासारख्या ऍप्लिकेशन्समध्ये केला जातो. स्कॅनिंग, आणि अधिक.हे मध्यम ते उच्च-अंत अनुप्रयोग परिस्थितीसाठी योग्य आहे.

    G3 बेस

    G3 बेस गॅल्व्हो स्कॅनर हे उत्कृष्ट किफायतशीर आणि उत्तम प्रक्रिया कार्यक्षमतेसह एक बहुमुखी ऑप्टिकल स्कॅनिंग मॉड्यूल आहे.हे लेसर मटेरियल मार्किंग, लेसर कटिंग, लेसर वेल्डिंग, 3D प्रिंटिंग, लेसर क्लीनिंग यासारख्या उद्योगांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते आणि मानक लेसर प्रक्रिया अनुप्रयोगांसाठी योग्य आहे.

    उत्पादन चित्रे

    2D गॅल्व्हो स्कॅनर लेझर मार्किंग वेल्डिंग कटिंग क्लीनिंग G3 मालिका.2

    G3 Ult II

    2D गॅल्व्हो स्कॅनर लेझर मार्किंग वेल्डिंग कटिंग क्लीनिंग G3 मालिका.3

    G3 इयत्ता

    2D गॅल्व्हो स्कॅनर लेझर मार्किंग वेल्डिंग कटिंग क्लीनिंग G3 मालिका.5

    G3 बेस

    तपशील

    G3 Ult II
    G3 इयत्ता
    G3 बेस
    G3 Ult II
    कॉन्फिगरेशन
    स्कॅनर इनपुट व्यास 10 मिमी
    ट्रॅकिंग एरर 0.11 मिसे
    मार्किंग स्पीड 8000 मिमी/से
    पोझिशनिंग गती 15000 मिमी/से
    1% पूर्ण स्केल 0.26 ms
    10% पूर्ण स्केल 0.62 ms
    पुनरावृत्तीक्षमता < 2 μrad
    वाहून नेणे < 100 ppm/K
    ऑफसेट ड्रिफ्ट < 25 μrad/K
    8 तासांहून अधिक प्रवाह < ०.१ mrad
    नॉनलाइनरिटी < ०.४%
    स्कॅन कोन ± ०.३५ रेड
    इंटरफेस XY2 - 100
    तरंगलांबी 10600 एनएम, 1064 एनएम, 532 एनएम, 355 एनएम
    बेसिक शक्ती ± 15 व्ही डीसी, 5 ए
    वजन 2100 ग्रॅम
    कार्यरत तापमान २५ ± १०° से
    G3 इयत्ता
    कॉन्फिगरेशन
    स्कॅनर इनपुट व्यास 10 मिमी
    ट्रॅकिंग एरर 0.11 मिसे
    मार्किंग स्पीड 10000 मिमी/से
    पोझिशनिंग गती 16000 मिमी/से
    1% पूर्ण स्केल 0.26 ms
    10% पूर्ण स्केल 0.62 ms
    पुनरावृत्तीक्षमता < 2 μrad
    वाहून नेणे < 100 ppm/K
    ऑफसेट ड्रिफ्ट < 25 μrad/K
    8 तासांहून अधिक प्रवाह < 0.15 mrad
    नॉनलाइनरिटी < 1%
    स्कॅन कोन ± ०.३५ रेड
    इंटरफेस XY2 - 100
    तरंगलांबी 10600 nm, 1064 nm, 532 nm, 355 nm
    बेसिक शक्ती ± 15 व्ही डीसी, 3 ए
    वजन 1800 ग्रॅम
    कार्यरत तापमान २५ ± १०° से
    G3 बेस
    कॉन्फिगरेशन
    स्कॅनर इनपुट व्यास 10 मिमी
    ट्रॅकिंग एरर 0.2 ms
    मार्किंग स्पीड 5000 मिमी/से
    पोझिशनिंग गती 10000 मिमी/से
    1% पूर्ण स्केल 0.32 ms
    10% पूर्ण स्केल 1.2 ms
    पुनरावृत्तीक्षमता <2 μrad
    वाहून नेणे < 150 ppm/K
    ऑफसेट ड्रिफ्ट < 50 μrad/K
    8 तासांहून अधिक प्रवाह < ०.२ mrad
    नॉनलाइनरिटी < 1%
    स्कॅन कोन ± ०.३५ रेड
    इंटरफेस XY2 - 100
    तरंगलांबी 10600 nm, 1064 nm, 532 nm, 355 nm
    बेसिक शक्ती ± 15 व्ही डीसी, 3 ए
    वजन 1800 ग्रॅम
    कार्यरत तापमान २५ ± १०° से

  • मागील:
  • पुढे: