2D Galvo 스캐너 레이저 마킹 |용접 |절단 |청소 |G3 시리즈
설명 및 소개
G3 울트 II
G3 표준
G3 베이스
G3 울트 II
G3 Ult II Galvo 스캐너는 다양한 간섭 방지 조치를 채택하여 강력한 시스템 내성, 높은 신뢰성, 우수한 선형성, 높은 반복성 및 짧은 응답 시간을 제공합니다.이 시스템은 작은 크기, 가벼운 무게, 뛰어난 밀봉성을 갖춘 통합 설계를 활용하여 장기간 작동 시 안정성을 보장합니다.
G3 표준
G3 Std Galvo 스캐너는 레이저 재료 마킹, 레이저 절단, 레이저 용접, 3D 프린팅, 레이저 청소, 비행 케이블 도관 재료, 신속한 QR 코드와 같은 응용 분야에 널리 사용되는 고속, 안정적, 고정밀 광학 스캐닝 모듈입니다. 스캔 등.중급 및 고급 애플리케이션 시나리오에 적합합니다.
G3 베이스
G3 Base Galvo 스캐너는 뛰어난 비용 효율성과 우수한 처리 성능을 갖춘 다목적 광학 스캐닝 모듈입니다.레이저 재료 마킹, 레이저 절단, 레이저 용접, 3D 프린팅, 레이저 클리닝 등의 산업에서 널리 사용되며 표준 레이저 가공 응용 분야에 적합합니다.
제품 사진
G3 울트 II
G3 표준
G3 베이스
명세서
G3 울트 II
G3 표준
G3 베이스
G3 울트 II
| 구성 | ||
| 스캐너 | 입력 직경 | 10mm |
| 추적 오류 | 0.11ms | |
| 마킹 속도 | 8000mm/초 | |
| 포지셔닝 속도 | 15000mm/초 | |
| 1% 풀 스케일 | 0.26ms | |
| 10% 풀 스케일 | 0.62ms | |
| 반복성 | < 2μrad | |
| 이득 드리프트 | < 100ppm/K | |
| 오프셋 드리프트 | < 25μrad/K | |
| 8시간 이상 드리프트 | < 0.1mrad | |
| 비선형성 | < 0.4% | |
| 스캔 각도 | ± 0.35라드 | |
| 상호 작용 | XY2 - 100 | |
| 파장 | 10600nm, 1064nm, 532nm, 355nm | |
| 기초적인 | 힘 | ± 15V DC, 5A |
| 무게 | 2100g | |
| 근무온도 | 25±10°C | |
G3 표준
| 구성 | ||
| 스캐너 | 입력 직경 | 10mm |
| 추적 오류 | 0.11ms | |
| 마킹 속도 | 10000mm/초 | |
| 포지셔닝 속도 | 16000mm/초 | |
| 1% 풀 스케일 | 0.26ms | |
| 10% 풀 스케일 | 0.62ms | |
| 반복성 | < 2μrad | |
| 이득 드리프트 | < 100ppm/K | |
| 오프셋 드리프트 | < 25μrad/K | |
| 8시간 이상 드리프트 | < 0.15mrad | |
| 비선형성 | < 1% | |
| 스캔 각도 | ± 0.35라드 | |
| 상호 작용 | XY2 - 100 | |
| 파장 | 10600nm, 1064nm, 532nm, 355nm | |
| 기초적인 | 힘 | ± 15V DC, 3A |
| 무게 | 1800g | |
| 근무온도 | 25±10°C | |
G3 베이스
| 구성 | ||
| 스캐너 | 입력 직경 | 10mm |
| 추적 오류 | 0.2ms | |
| 마킹 속도 | 5000mm/초 | |
| 포지셔닝 속도 | 10000mm/초 | |
| 1% 풀 스케일 | 0.32ms | |
| 10% 풀 스케일 | 1.2ms | |
| 반복성 | <2μrad | |
| 이득 드리프트 | < 150ppm/K | |
| 오프셋 드리프트 | < 50μrad/K | |
| 8시간 이상 드리프트 | < 0.2mrad | |
| 비선형성 | < 1% | |
| 스캔 각도 | ± 0.35라드 | |
| 상호 작용 | XY2 - 100 | |
| 파장 | 10600nm, 1064nm, 532nm, 355nm | |
| 기초적인 | 힘 | ± 15V DC, 3A |
| 무게 | 1800g | |
| 근무온도 | 25±10°C | |
