3D गॅल्व्हो स्कॅनर
-
XYZ Axis सह 3D लेझर गॅल्व्हो स्कॅन हेड चायना – GO3D-T
GO3D-T 3 Axis XYZ डायनॅमिक फोकसिंग लेझर मार्किंग आणि इतर ऍप्लिकेशन्ससाठी लेसर गॅल्व्हो स्कॅनर हेड GO3-T मालिका 3D लेझर गॅल्व्हो स्कॅनर हेड XYZ अक्षासह आहे.Z-अक्ष फोकस शिफ्टर म्हणून काम करतो, जे f-theta लेन्स आणि ऑब्जेक्ट्समधील कामाचे अंतर ऑब्जेक्टच्या उंचीनुसार बदलेल.DLC2-M4-3D कंट्रोलर आणि EZCAD3 सॉफ्टवेअरसह काम करून, मार्किंगसारखी लेसर प्रक्रिया सहज आणि कार्यक्षमतेने करता येते.उत्पादन चित्रे FAQ तपशील... -
3D लेझर गॅल्व्हो स्कॅनर हेड G3-3D मालिका
लेझर मार्किंग, वेल्डिंग, कटिंगसाठी हाय प्रिसिजन आणि हाय स्पीड गॅल्व्हॅनोमीटर स्कॅनिंग हेड... नमुना चित्रे तपशील स्कॅनर मार्किंग स्पीड 4000mm/s पोझिशनिंग स्पीड 10000mm/s ट्रॅकिंग एरर 0.25ms नॉनलाइनरिटी 0.25ms Nonlinearity <3.5 °4mrad 1°4mrad पूर्ण <50PPM/K ऑफसेट ड्रिफ्ट <15μrad/k 8h पेक्षा जास्त ड्रिफ्ट <0.3mrad स्कॅन अँगल ±0.35rad मिरर अपर्चर 10mm बेसिक इंटरफेस XY2-100 वर्किंग टेंप 25℃±10℃ पॉवर ±15VDC, 3A Wavelenghntnm1/6mrad... -
3D डायनॅमिक फोकसिंग लेझर गॅल्व्हो स्कॅनर हेड |F-theta शिवाय
3 Axis XYZ लेझर गॅल्व्हो स्कॅनिंग हेड शिवाय F-theta लेन्स मोठ्या फील्ड 2D आणि 3D पृष्ठभाग चिन्हांकित करण्यासाठी, कटिंग... 3D डायनॅमिक फोकसिंग लेसर गॅल्व्हो लेसर कटिंग, लेसर स्क्राइबिंग, वेल्डिंग, ड्रिलिंग, अॅडिटीव्ह मॅन्युफॅक्चरिंग, मोल्ड टेक्सचर, एनग्रॅव्हिंग रिलीफवर लागू केले जाते. , स्वयं-हब सामग्री-काढत आहे….उपलब्ध लेझर संसाधन: 355, 532,1064,10640nm इ. उत्पादन चित्र तपशील 20 मालिका 30 मालिका 50 मालिका 20 मालिका 20 मालिका XY तपशील छिद्र 20 मिमी असावे...
