3D ગેલ્વો સ્કેનર
-
XYZ એક્સિસ સાથે 3D લેસર ગેલ્વો સ્કેન હેડ ચાઇના - GO3D-T
લેસર માર્કિંગ અને અન્ય એપ્લિકેશનો માટે GO3D-T 3 એક્સિસ XYZ ડાયનેમિક ફોકસિંગ લેસર ગેલ્વો સ્કેનર હેડ GO3-T સિરીઝ 3D લેસર ગેલ્વો સ્કેનર હેડ XYZ અક્ષ સાથે છે. Z-અક્ષ ફોકસ શિફ્ટર તરીકે કામ કરે છે, જે ઑબ્જેક્ટની ઊંચાઈ અનુસાર f-થીટા લેન્સ અને ઑબ્જેક્ટ વચ્ચેના કાર્યકારી અંતરને બદલશે. DLC2-M4-3D કંટ્રોલર અને EZCAD3 સોફ્ટવેર સાથે કામ કરીને, માર્કિંગ જેવી લેસર પ્રક્રિયા સરળતાથી અને કાર્યક્ષમ રીતે કરી શકાય છે. ઉત્પાદન ચિત્રો FAQ સ્પષ્ટીકરણો ... -
3D લેસર ગેલ્વો સ્કેનર હેડ G3-3D શ્રેણી
લેસર માર્કિંગ, વેલ્ડીંગ, કટીંગ માટે ઉચ્ચ ચોકસાઇ અને હાઇ સ્પીડ ગેલ્વેનોમીટર સ્કેનિંગ હેડ... નમૂના ચિત્રો સ્પષ્ટીકરણો સ્કેનર માર્કિંગ ઝડપ 4000mm/s પોઝિશનિંગ ઝડપ 10000mm/s ટ્રેકિંગ ભૂલ 0.25ms નોનલાઇનરિટી <3.5mrad/ 44° 1% પૂર્ણ સ્કેલ ≤0.4ms ડ્રિફ્ટ મેળવો <50PPM/K ઓફસેટ ડ્રિફ્ટ <15μrad/k ડ્રિફ્ટ 8 કલાકથી વધુ <0.3mrad સ્કેન એંગલ ±0.35rad મિરર એપરચર 10mm મૂળભૂત ઇન્ટરફેસ XY2-100 કાર્યકારી તાપમાન 25℃±10℃ પાવર ±15VDC,3A વેવલ્લેન્ઘટ 1064nm/ 532nm/ ... -
3D ડાયનેમિક ફોકસિંગ લેસર ગેલ્વો સ્કેનર હેડ | F-થીટા વિના
મોટા ક્ષેત્ર 2D અને 3D સપાટી માર્કિંગ, કટીંગ માટે F-થીટા લેન્સ વિના 3 એક્સિસ XYZ લેસર ગેલ્વો સ્કેનિંગ હેડ... 3D ડાયનેમિક ફોકસિંગ લેસર ગેલ્વો લેસર કટીંગ, લેસર સ્ક્રિબિંગ, વેલ્ડીંગ, ડ્રિલિંગ, એડિટિવ મેન્યુફેક્ચરિંગ, મોલ્ડ ટેક્સચર, રિલીફ એન્ગ્રેવિંગ, ઓટો-હબ મટિરિયલ-રિમૂવિંગ પર લાગુ થાય છે.... ઉપલબ્ધ લેસર રિસોર્સ: 355, 532,1064,10640nm વગેરે. ઉત્પાદન ચિત્ર સ્પષ્ટીકરણ 20 શ્રેણી 30 શ્રેણી 50 શ્રેણી 20 શ્રેણી 20 શ્રેણી XY સ્પષ્ટીકરણો છિદ્ર 20mm Be...
