2 એક્સિસ લેસર ગેલ્વો સ્કેનર GO7 સિરીઝ ચાઇના
લેસર માર્કિંગ, એચિંગ, કોતરણી, કટીંગ, વેલ્ડીંગ માટે XY એક્સિસ સાથે ઉચ્ચ ચોકસાઇ 2D લેસર ગેલ્વો સ્કેનર હેડ...
GO7 શ્રેણીનું ડિજિટલ લેસર ગેલ્વો સ્કેનર હેડ 2016 માં JCZ દ્વારા લોન્ચ કરવામાં આવ્યું હતું, જેમાં સ્પર્ધાત્મક કિંમત, ઉચ્ચ સ્થિરતા અને ઓછા સમારકામ દરનો સમાવેશ થાય છે, જેનો ઉપયોગ માર્કિંગ, એચિંગ, કોતરણી, વેલ્ડીંગ, કટીંગ... માટે લેસર મશીનો માટે વ્યાપકપણે થાય છે.
તે વિવિધ વૈકલ્પિક મિરર કદ (8mm, 10mm, 12mm, 14mm, 16mm, 20mm...) સાથે અને ફાઇબર, CO2, YAG, UV, લીલા... જેવા લેસર માટે તરંગલંબાઇ (355,532,1064,10600nm) સાથે કોટેડ છે.
ઉત્પાદન ચિત્રો
પ્રશ્નો
૧. મિરર કોટિંગ: લેસર ગેલ્વોમાં અલગ અલગ લેસર માટે અલગ અલગ કોટેડ મિરરની જરૂર પડે છે. સામાન્ય રીતે, યુવી લેસર માટે ૩૫૫nm, ગ્રીન લેસર માટે ૫૩૨nm, YAG માટે ૧૦૬૪nm અને ફાઇબર લેસર માટે ૧૦૬૦૦nm, CO2 લેસર માટે ૧૦૬૦૦nm. જો કોટેડની તરંગલંબાઇ લેસરની તરંગલંબાઇને પૂર્ણ ન કરે તો લેસર બીમ પ્રતિબિંબિત થઈ શકતું નથી.
2. ઇનપુટ એપરચર: તેનો અર્થ લેસર ગેલ્વોના છિદ્રનું કદ છે જ્યાં લેસર બીમ અંદર જાય છે. વિસ્તૃત બીમ ઇનપુટ એપરચરના સમાન કદનું હોવું જોઈએ. જો બીમનું કદ ઇનપુટ એપરચર કરતા મોટું હોય, તો તે લેસર બીમનો બગાડ કરશે.
આપણે બધા જાણીએ છીએ કે જો ઝડપ વધારે હોય, તો ચોકસાઈ ઓછી હોય છે. ઝડપ અને ચોકસાઈ વચ્ચે સંતુલન ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ છે. ટેકનિકલી કહીએ તો, સામાન્ય માર્કિંગ માટે 2000mm/s પૂરતી છે, સારી ચોકસાઇ સાથે.
વિશિષ્ટતાઓ
| મોડેલ: | GO7 શ્રેણી | |||||
| તરંગલંબાઇ | ૩૫૫એનએમ, ૫૩૨એનએમ, ૧૦૬૪એનએમ, ૧૦૬૦૦એનએમ... | |||||
| ઇન્ટરફેસ | XY2-100 | |||||
| ઇનપુટ એપરચર(મીમી) | 8 | 10 | 12 | 14 | 16 | 20 |
| ગતિશીલ પ્રદર્શન | ||||||
| ટ્રેકિંગ ભૂલ સમય(ms) | ૦.૧૮ | ૦.૨૨ મિલીસેકન્ડ | ૦.૩૬ | ૦.૩૮ | ૦.૪ | ૦.૪ |
| પુનરાવર્તિતતા (ઉરડ) | ＜૨૨ | ＜૨૨ | ＜૨૨ | ＜૨૨ | ＜૨૨ | ＜૨૨ |
| ગેઇન્ડ્રિફ્ટ(ppm/K) | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 |
| ઓફસેટડ્રિફ્ટ (ઉરડ/કે) | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| પૂર્ણ સ્કેલના ૧% (ms) | ૦.૨૫ | ૦.૩ | ૦.૪ | ૦.૬૫ | ૦.૭ | ૦.૮ |
| પૂર્ણ સ્કેલના ૧૦% (ms) | ૦.૭ | ૦.૮ | ૧.૨ | ૧.૬ | ૧.૭ | ૧.૮ |
| બિન-રેખીયતા(mrad) | ＜0.9 | ＜0.9 | ＜0.9 | ＜0.9 | ＜0.9 | ＜0.9 |
| 8 કલાકથી વધુ લાંબા ગાળાનો ડ્રિફ્ટ (mrad) | ＜0.3 | ＜0.3 | ＜0.3 | ＜0.3 | ＜0.3 | ＜0.3 |
| લાક્ષણિક ગતિ | ||||||
| માર્કિંગ ઝડપ (મીમી/સેકન્ડ) | ૪૦૦૦ | ૩૦૦૦ | ૨૫૦૦ | ૨૨૦૦ | ૨૦૦૦ | ૧૩૦૦ |
| પોઝિશનિંગ સ્પીડ (મી/સે) | 15 | 12 | 10 | 8 | 7 | 6 |
| ઓપ્ટિકલ કામગીરી | ||||||
| લાક્ષણિક વક્રીભવન(rad) | ±૦.૩૯ | ±૦.૩૯ | ±૦.૩૯ | ±૦.૩૯ | ±૦.૩૯ | ±૦.૩૯ |
| ગેઇન એરર (mrad) | ＜5 | ＜5 | ＜5 | ＜5 | ＜5 | ＜5 |
| શૂન્ય ઓફસેટ (mrad) | ＜5 | ＜5 | ＜5 | ＜5 | ＜5 | ＜5 |
| સંચાલન તાપમાન(℃) | ૧૦-૪૦ | ૧૦-૪૦ | ૧૦-૪૦ | ૧૦-૪૦ | ૧૦-૪૦ | ૧૦-૪૦ |
| સંગ્રહ તાપમાન (℃) | -20-60 | -20-60 | -20-60 | -20-60 | -20-60 | -20-60 |
| પાવર આવશ્યકતાઓ | ±૧૫ વીડીસી, ૩એ | ±૧૫ વીડીસી, ૩એ | ±૧૫ વીડીસી, ૩એ | ±૧૫ વીડીસી, ૩એ | ±૧૫ વીડીસી, ૩એ | ±૧૫ વીડીસી, ૩એ |
| વજન(કિલો) | ૧.૫ | ૧.૯ | 2 | ૨.૪ | ૨.૬ | ૪.૩ |
