3D Galvo სკანერი
-
3D ლაზერული გალვოს სკანირების თავი ჩინეთი XYZ ღერძით – GO3D-T
GO3D-T 3 ღერძი XYZ დინამიური ფოკუსირება ლაზერული Galvo სკანერის თავი ლაზერული მარკირებისთვის და სხვა აპლიკაციებისთვის GO3-T სერიის 3D ლაზერული გალვო სკანერის თავი არის XYZ ღერძით.Z-ღერძი მუშაობს როგორც ფოკუსის გადამრთველი, რომელიც შეცვლის სამუშაო მანძილს f-theta ლინზასა და ობიექტებს შორის ობიექტის სიმაღლის მიხედვით.DLC2-M4-3D კონტროლერთან და EZCAD3 პროგრამულ უზრუნველყოფასთან მუშაობით, მარკირების მსგავსი ლაზერული დამუშავება შეიძლება განხორციელდეს მარტივად და ეფექტურად.პროდუქტის სურათები ხშირად დასმული კითხვები სპეციფიკაციები ... -
3D ლაზერული Galvo სკანერის თავი G3-3D სერია
მაღალი სიზუსტის და მაღალი სიჩქარის გალვანომეტრის სკანირების თავი ლაზერული მარკირებისთვის, შედუღებისთვის, ჭრისთვის… სურათების ნიმუშის სპეციფიკაციები სკანერის მარკირების სიჩქარე 4000 მმ/წმ პოზიციონირების სიჩქარე 10000 მმ/წმ თვალთვალის შეცდომა 0.25 ms არაწრფივიობა <3.5mrad/ სრულფასოვანი 1% 44°ms <50PPM/K ოფსეტური დრიფტი <15μrad/k დრიფტი 8სთ-ზე <0.3mrad სკანირების კუთხე ±0.35rad სარკის დიაფრაგმა 10მმ ძირითადი ინტერფეისი XY2-100 სამუშაო ტემპერატურა 25℃±10℃ სიმძლავრე ±15VDC,3A ±15VDC,3A ntm/206ngh -
3D დინამიური ფოკუსირება ლაზერული Galvo სკანერის თავი |F-theta-ს გარეშე
3 ღერძიანი XYZ ლაზერული გალვოს სკანირების თავი F-theta ლინზების გარეშე დიდი ველის 2D და 3D ზედაპირის მარკირებისთვის, ჭრისთვის… 3D დინამიური ფოკუსირებული ლაზერული გალვო გამოიყენება ლაზერული ჭრისთვის, ლაზერული სკანირებისთვის, შედუღებისთვის, ბურღვისთვის, დანამატების წარმოებაში, ყალიბის ტექსტურაზე, რელიეფზე. , ავტომატური კერის მასალის ამოღება….ხელმისაწვდომია ლაზერული რესურსი: 355, 532,1064,10640nm და ა.შ. პროდუქტის სურათის სპეციფიკაცია 20 სერია 30 სერია 50 სერია 20 სერია 20 სერია XY სპეციფიკაციები დიაფრაგმა 20 მმ იყოს...
