中国製レーザーガルボスキャナーヘッド（マーキング、溶接、切断用）
-
2Dガルバノスキャナーによるレーザーマーキング｜溶接｜切断｜洗浄｜G3シリーズ
G3シリーズ（G3 ult/G3 Base/G3 Std）ガルバノスキャナは、高精度、高速、高再現性の光学スキャンモジュールで、レーザー材料マーキング加工、半導体加工、FPC切断、半導体フレキシブル材料切断、生体医療検査などの分野で広く使用されています。 -
2軸レーザーガルボスキャナー GO7シリーズ 中国製
16ビットXY軸デジタルレーザーガルバノメータは、高精度、高速、低コストで、レーザーマーキング、溶接、切断、彫刻、エッチングなど、ガルバノを備えた様々なタイプのレーザー装置に広く使用されています。 -
ファルコンスキャン溶接ガルバノ
FalconScan溶接ガルバノスキャナーは、JCZ溶接制御カードを採用した完全デジタル式の回折格子フィードバックスキャナであり、安定した信頼性の高い動作を実現する完璧な安全動作機構を備えています。 -
INVISCAN社製 中国製 3軸ガルボスキャナー（VCMモーター搭載）
マーキング、切断、溶接などに最適なVMCモーター搭載高速3軸ガルボスキャンヘッド… INVINSCANシリーズ3DレーザーガルボスキャナーヘッドはXYZ軸を備えています。Z軸はフォーカスシフターとして機能し、対象物の高さに応じてf-θレンズと対象物間の作動距離を変更します。DLC2-M4-3DコントローラーとEZCAD3ソフトウェアと連携することで、マーキングなどのレーザー加工を簡単かつ効率的に行うことができます。 *高速：スキャン速度 > 10000mm/秒 *超高精細：繰り返し… -
3Dレーザーガルボスキャンヘッド（XYZ軸付き、中国製）- GO3D-T
GO3D-T 3軸XYZダイナミックフォーカシングレーザーガルボスキャナヘッド（レーザーマーキングおよびその他の用途向け） GO3-Tシリーズ3DレーザーガルボスキャナヘッドはXYZ軸を備えています。Z軸はフォーカスシフターとして機能し、対象物の高さに応じてf-θレンズと対象物間の作動距離を変更します。DLC2-M4-3DコントローラとEZCAD3ソフトウェアと連携することで、マーキングなどのレーザー加工を簡単かつ効率的に行うことができます。 製品写真 よくある質問 仕様 ... -
3Dレーザーガルボスキャナーヘッド G3-3Dシリーズ
レーザーマーキング、溶接、切断用の高精度・高速ガルバノメータスキャンヘッド…サンプル画像仕様スキャナーマーキング速度4000mm/s位置決め速度10000mm/sトラッキングエラー0.25ms非直線性<3.5mrad/44°1%フルスケール≤0.4msゲインドリフト<50PPM/Kオフセットドリフト<15μrad/k8時間ドリフト<0.3mradスキャン角度±0.35radミラー開口10mm基本インターフェースXY2-100動作温度25℃±10℃電源±15VDC、3A波長1064nm/532nm/... -
3Dダイナミックフォーカシングレーザーガルボスキャナーヘッド | F-θなし
3軸XYZレーザーガルボスキャンヘッド（F-θレンズなし）大視野2Dおよび3D表面マーキング、切断… 3Dダイナミックフォーカスレーザーガルボは、レーザー切断、レーザースクライビング、溶接、穴あけ、積層造形、金型テクスチャ、レリーフ彫刻、自動ハブ材料除去などに適用されます。 使用可能なレーザーリソース：355、532、1064、10640nmなど。 製品画像 仕様 20シリーズ 30シリーズ 50シリーズ 20シリーズ 20シリーズ XY仕様 開口部20mm Be... -
G3 Weld 高精度溶接ガルバノ
JCZ溶接システムを搭載したG3 Weld溶接ガルバノは、柔軟で豊富な溶接機能を備えており、モジュール設計によりニーズに応じて自由に組み合わせることができます。 -
Cyclops 2軸レーザーガルバノスキャナーヘッド（CCD搭載）GO7S
Cyclops 2Dレーザーガルボヘッド（プレビュー用CCD搭載）GO9シリーズレーザーガルボスキャナーヘッドは、フルデジタルドライバーと高精度センサーを搭載し、レーザーマーキング、エッチング、彫刻、切断、溶接などに幅広く使用されています。オプションのプロトコルとしてXY2-100（16ビットおよび18ビット）、SL2-100（20ビット）があり、波長355nm、532nm、1064nmのコーティングミラーが付属しています。よくある質問 製品写真 仕様
