Cabezal de escáner láser galvánico de China para marcado | Soldadura | Corte
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Escáner láser galvanométrico de 2 ejes serie GO7 (China)
El galvanómetro láser digital de eje XY de 16 bits es de alta precisión, alta velocidad y bajo costo, ampliamente utilizado en varios tipos de equipos láser con galvo como marcado láser, soldadura, corte, grabado, grabado... -
Galvo de soldadura FalconScan
El galvo de soldadura FalconScan es un escáner de retroalimentación de rejilla totalmente digital que utiliza la tarjeta de control de soldadura JCZ, que tiene un mecanismo de trabajo seguro perfecto para una operación estable y confiable. -
Escáner galvanométrico de 3 ejes INVISCAN China con motor VCM
Cabezal de escaneo galvo de 3 ejes de alta velocidad con motor VMC para marcado, corte, soldadura… El cabezal de escaneo galvo láser 3D de la serie INVINSCAN tiene el eje XYZ. El eje Z funciona como un desplazador de enfoque, modificando la distancia de trabajo entre la lente f-theta y los objetos según la altura del objeto. Al trabajar con el controlador DLC2-M4-3D y el software EZCAD3, el procesamiento láser, como el marcado, se puede realizar de forma fácil y eficiente. *Alta velocidad: Velocidad de escaneo > 10000 mm/s *Hiperfino: Repetición... -
Cabezal de escaneo láser 3D Galvo de China con eje XYZ – GO3D-T
Cabezal de escáner láser galvo de enfoque dinámico GO3D-T de 3 ejes XYZ para marcado láser y otras aplicaciones. El cabezal de escáner láser galvo 3D de la serie GO3-T tiene el eje XYZ. El eje Z funciona como desplazador de enfoque, modificando la distancia de trabajo entre la lente f-theta y los objetos según la altura del objeto. Al trabajar con el controlador DLC2-M4-3D y el software EZCAD3, el procesamiento láser, como el marcado, se puede realizar de forma fácil y eficiente. Imágenes del producto, preguntas frecuentes, especificaciones... -
Cabezal de escáner láser galvo 3D Serie G3-3D
Cabezal de escaneo de galvanómetro de alta precisión y alta velocidad para marcado láser, soldadura, corte... Imágenes de muestra Especificaciones Velocidad de marcado del escáner 4000 mm/s Velocidad de posicionamiento 10000 mm/s Error de seguimiento 0,25 ms No linealidad <3,5 mrad/44° 1% Escala completa ≤0,4 ms Deriva de ganancia <50 PPM/K Deriva de desplazamiento <15 μrad/k Deriva durante 8 h <0,3 mrad Ángulo de escaneo ±0,35 rad Apertura del espejo 10 mm Interfaz básica XY2-100 Temperatura de trabajo 25℃±10℃ Alimentación ±15 VCC, 3 A Longitud de onda 1064 nm/532 nm/... -
Cabezal de escáner láser galvo con enfoque dinámico 3D | Sin F-theta
Cabezal de escaneo láser galvo XYZ de 3 ejes sin lente F-theta para marcado de superficies 2D y 3D de gran campo, corte... El láser galvo de enfoque dinámico 3D se aplica al corte láser, trazado láser, soldadura, taladrado, fabricación aditiva, texturizado de moldes, grabado en relieve y eliminación automática de material de cubo. Recursos láser disponibles: 355, 532, 1064, 10640 nm, etc. Imagen del producto: Especificaciones: Serie 20, Serie 30, Serie 50, Serie 20, Serie 20, Especificaciones XY: Apertura: 20 mm. -
Soldadura galvo de alta precisión G3 Weld
El soldador galvo G3 Weld con sistema de soldadura JCZ tiene funciones de soldadura flexibles y ricas, y el diseño modular se puede combinar libremente según las necesidades. -
Cabezal de escáner láser galvánico Cyclops de 2 ejes con CCD GO7S
Cabezal láser galvo Cyclops 2D con CCD para vista previa El cabezal de escáner láser galvo de la serie GO9 tiene un controlador digital completo y un sensor de alta precisión, ampliamente utilizado para marcado láser, grabado, corte, soldadura… Tiene protocolo opcional XY2-100 (16 bits y 18 bits), SL2-100 (20 bits) y espejo recubierto con longitud de onda de 355 nm, 532 nm, 1064 nm… Preguntas frecuentes Imágenes del producto Especificación -
Escáner Galvo 2D para marcado láser | Soldadura | Corte | Limpieza | Serie G3
El escáner Galvo de la serie G3 (G3 ult/G3 Base/G3 Std) es un módulo de escaneo óptico de alta precisión, rápido y altamente repetible ampliamente utilizado en el procesamiento de marcado de materiales con láser, procesamiento de semiconductores, corte de FPC, corte de materiales flexibles de semiconductores, pruebas biomédicas y otros campos.
