Китай Лазерная головка гальвосканера для маркировки |Сварка |Резка
-
INVISCAN Китай 3-осевой гальвосканер с двигателем VCM
Высокоскоростная 3-осевая гальвосканирующая головка с двигателем VMC для маркировки, резки, сварки… Головка 3D-лазерного гальвосканера серии INVINSCAN имеет ось XYZ.Ось Z работает как переключатель фокуса, который меняет рабочее расстояние между линзой f-тета и объектами в зависимости от высоты объекта.Работая с контроллером DLC2-M4-3D и программным обеспечением EZCAD3, лазерную обработку, такую как маркировка, можно выполнять легко и эффективно.*Высокая скорость: скорость сканирования > 10000 мм/с *Сверхвысокая скорость: повтор... -
Головка 3D-лазерного гальвосканирования, Китай с осью XYZ – GO3D-T
GO3D-T 3-осевая лазерная гальвосканирующая головка XYZ с динамической фокусировкой для лазерной маркировки и других применений. Головка лазерного гальвосканера серии GO3-T 3D имеет ось XYZ.Ось Z работает как переключатель фокуса, который меняет рабочее расстояние между линзой f-тета и объектами в зависимости от высоты объекта.Работая с контроллером DLC2-M4-3D и программным обеспечением EZCAD3, лазерную обработку, такую как маркировка, можно выполнять легко и эффективно.Фотографии продукта Часто задаваемые вопросы Технические характеристики ... -
Головка 3D-лазерного гальвосканера серии G3-3D
Высокоточная и высокоскоростная сканирующая головка гальванометра для лазерной маркировки, сварки, резки… Примеры изображений Технические характеристики Скорость маркировки сканера 4000 мм/с Скорость позиционирования 10 000 мм/с Ошибка отслеживания 0,25 мс Нелинейность <3,5 мрад/44° 1% Полная шкала ≤0,4 мс Дрейф усиления Дрейф смещения <50PPM/K <15мрад/K Дрейф в течение 8 часов <0,3мрад Угол сканирования ±0,35рад Зеркальная апертура 10 мм Базовый интерфейс XY2-100 Рабочая температура 25℃±10℃ Мощность ±15 В постоянного тока, 3 А Длина волны 1064 нм/532 нм/ ... -
3D-головка лазерного гальвосканера с динамической фокусировкой |Без F-тета
3-осевая лазерная гальвосканирующая головка XYZ без F-тета-линзы для 2D- и 3D-маркировки поверхности в большом поле, резки… 3D-лазерная гальво-фокусировка с динамической фокусировкой применяется для лазерной резки, лазерного скрайбирования, сварки, сверления, аддитивного производства, текстуры пресс-форм, рельефной гравировки. , автоматическое удаление материала из ступицы….Доступный ресурс лазера: 355, 532,1064,10640 нм и т. д. Изображение продукта Спецификация Серия 20 Серия 30 Серия 50 Серия 20 Серия 20 Технические характеристики XY Диафрагма 20 мм Be ... -
G3 Weld высокоточная гальваническая сварка
Сварочная гальваническая установка G3 Weld со сварочной системой JCZ обладает гибкими и богатыми сварочными функциями, а модульную конструкцию можно свободно комбинировать в соответствии с потребностями. -
2-осевой лазерный гальвосканер Cyclops с ПЗС-матрицей GO7S
Лазерная гальвосканирующая головка Cyclops 2D с ПЗС-матрицей для предварительного просмотра. Лазерная гальвосканирующая головка серии GO9 оснащена полностью цифровым драйвером и высокоточным датчиком, широко используется для лазерной маркировки, травления, гравировки, резки, сварки… С дополнительным протоколом XY2-100 (16 бит). и 18 бит), SL2-100 (20 бит) и зеркало с покрытием с длиной волны 355 нм, 532 нм, 1064 нм… Часто задаваемые вопросы Фотографии продукта Спецификация -
2-осевой лазерный гальвосканер серии GO7, Китай
16-битный цифровой лазерный гальванометр по оси XY отличается высокой точностью, высокой скоростью и низкой стоимостью, широко используется в различных типах лазерного оборудования с гальваническими функциями, такими как лазерная маркировка, сварка, резка, гравировка, травление... -
FalconScan Сварочный Гальво
Сварочная гальваническая установка G3 Weld со сварочной системой JCZ обладает гибкими и богатыми сварочными функциями, а модульную конструкцию можно свободно комбинировать в соответствии с потребностями. -
2D гальвосканер лазерной маркировки |Сварка |Резка |Уборка |Серия G3
Серия G3 (G3 ult/G3 Base/G3 Std) Galvo Scanner представляет собой высокоточный, быстрый и высокоповторяемый оптический сканирующий модуль, широко используемый при лазерной маркировке материалов, обработке полупроводников, резке FPC, резке гибких полупроводниковых материалов, биомедицинских испытаниях, и другое поле.
