Cabezal de escáner láser Galvo de China para marcado | Soldadura | Corte
-
Escáner Galvo láser de 2 eixes serie GO7 China
O galvanómetro láser dixital de eixe XY de 16 bits é de alta precisión, alta velocidade e baixo custo, amplamente utilizado en varios tipos de equipos láser con galvo como marcado láser, soldadura, corte, gravado, gravado... -
Soldadura FalconScan Galvo
O galvo de soldadura FalconScan é un escáner de retroalimentación de grella totalmente dixital que utiliza a tarxeta de control de soldadura JCZ, que ten un mecanismo de traballo seguro perfecto para un funcionamento estable e fiable. -
Escáner Galvo de 3 eixes INVISCAN China con motor VCM
Cabezal de dixitalización Galvo de 3 eixes de alta velocidade con motor VMC para marcado, corte, soldadura... O cabezal de dixitalización Galvo láser 3D da serie INVINSCAN funciona co eixe XYZ. O eixe Z funciona como un cambiador de enfoque, que cambia a distancia de traballo entre a lente f-theta e os obxectos segundo a altura do obxecto. Ao traballar co controlador DLC2-M4-3D e o software EZCAD3, o procesamento láser como o marcado pódese facer de forma sinxela e eficiente. *Alta velocidade: velocidade de dixitalización > 10000 mm/s *Hiperfina: repetición... -
Cabezal de escaneo láser Galvo 3D China con eixe XYZ – GO3D-T
Cabezal de escáner láser Galvo de enfoque dinámico XYZ de 3 eixes GO3D-T para marcado láser e outras aplicacións O cabezal de escáner láser Galvo 3D da serie GO3-T funciona co eixe XYZ. O eixe Z funciona como un cambiador de enfoque, que cambia a distancia de traballo entre a lente f-theta e os obxectos segundo a altura do obxecto. Ao traballar co controlador DLC2-M4-3D e o software EZCAD3, o procesamento láser como o marcado pódese facer de forma sinxela e eficiente. Imaxes do produto Preguntas frecuentes Especificacións ... -
Cabezal de escáner láser Galvo 3D Serie G3-3D
Cabezal de dixitalización galvanómetro de alta precisión e alta velocidade para marcado láser, soldadura, corte... Imaxes de mostra Especificacións Velocidade de marcado do escáner 4000 mm/s Velocidade de posicionamento 10000 mm/s Erro de seguimento 0,25 ms Non linealidade <3,5 mrad/ 44° 1 % Escala completa ≤0,4 ms Deriva de ganancia <50 PPM/K Deriva de desprazamento <15 μrad/k Deriva durante 8 h <0,3 mrad Ángulo de dixitalización ±0,35 rad Apertura do espello 10 mm Interface básica XY2-100 Temperatura de traballo 25 ℃ ±10 ℃ Alimentación ±15 V CC, 3 A Lonxitude de onda 1064 nm/ 532 nm/ ... -
Cabezal de escáner láser Galvo con enfoque dinámico 3D | Sen F-theta
Cabezal de dixitalización láser XYZ de 3 eixes sen lente F-theta para marcado de superficies 2D e 3D de gran campo, corte... O galvo láser de enfoque dinámico 3D aplícase ao corte por láser, trazado por láser, soldadura, perforación, fabricación aditiva, textura de moldes, gravado en relevo, eliminación automática de material de cubo.... Recurso láser dispoñible: 355, 532, 1064, 10640 nm etc. Especificación da imaxe do produto Serie 20 Serie 30 Serie 50 Serie 20 Especificacións da serie 20 XY Apertura 20 mm Be... -
Soldadura galvánica de alta precisión G3 Weld
A máquina de soldadura galvónica G3 Weld co sistema de soldadura JCZ ten funcións de soldadura flexibles e ricas, e o deseño modular pódese combinar libremente segundo as necesidades. -
Cabezal de escáner láser Galvo Cyclops de 2 eixes con CCD GO7S
Cabezal de Galvo Láser Cyclops 2D con CCD para Vista Previa O cabezal de escáner de galvo láser da serie GO9 conta con controlador dixital completo e sensor de alta precisión, amplamente utilizado para marcado láser, gravado, corte, soldadura... Ten protocolo opcional XY2-100 (16 bits e 18 bits), SL2-100 (20 bits) e espello revestido con lonxitude de onda de 355 nm, 532 nm, 1064 nm... Preguntas frecuentes Imaxes do produto Especificacións -
Escáner Galvo 2D Marcado láser | Soldadura | Corte | Limpeza | Serie G3
O escáner Galvo da serie G3 (G3 ult/G3 Base/G3 Std) é un módulo de dixitalización óptica de alta precisión, rápido e altamente repetible amplamente utilizado no procesamento de marcado de materiais láser, procesamento de semicondutores, corte FPC, corte de materiais flexibles semicondutores, probas biomédicas e outros campos.
