2Dガルボスキャナー
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2Dガルバノスキャナーによるレーザーマーキング｜溶接｜切断｜洗浄｜G3シリーズ
G3シリーズ（G3 ult/G3 Base/G3 Std）ガルバノスキャナは、高精度、高速、高再現性の光学スキャンモジュールで、レーザー材料マーキング加工、半導体加工、FPC切断、半導体フレキシブル材料切断、生体医療検査などの分野で広く使用されています。 -
2軸レーザーガルボスキャナー GO7シリーズ 中国製
16ビットXY軸デジタルレーザーガルバノメータは、高精度、高速、低コストで、レーザーマーキング、溶接、切断、彫刻、エッチングなど、ガルバノを備えた様々なタイプのレーザー装置に広く使用されています。 -
Cyclops 2軸レーザーガルバノスキャナーヘッド（CCD搭載）GO7S
Cyclops 2Dレーザーガルボヘッド（プレビュー用CCD搭載）GO9シリーズレーザーガルボスキャナーヘッドは、フルデジタルドライバーと高精度センサーを搭載し、レーザーマーキング、エッチング、彫刻、切断、溶接などに幅広く使用されています。オプションのプロトコルとしてXY2-100（16ビットおよび18ビット）、SL2-100（20ビット）があり、波長355nm、532nm、1064nmのコーティングミラーが付属しています。よくある質問 製品写真 仕様
