ເຄື່ອງປັບຄວາມຕ້ານທານຂອງຟິມບາງ – J3335D
ລາຍລະອຽດ & ແນະນໍາ
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີອະເນກປະສົງຊຸດ TS3335D-I ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການປັບຂອງວົງຈອນຟິມບາງໆເຊັ່ນ: gyroscopes inertial, ຕົວຕ້ານທານຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ICs ອະນາລັອກ, ແລະການຕັດເລເຊີຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງເຊັນເຊີບາງຟິມ.
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີລະດັບ wafer ຊຸດ TS3335D-II ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດ wafers semiconductor ແລະອຸປະກອນ MEMS ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຕ່າງໆ.
ຮູບພາບຜະລິດຕະພັນ
ຄຸນນະສົມບັດອຸປະກອນ
1:ໃຊ້ເລເຊີ ultraviolet pulse peak pulse ທີ່ມີຄວາມຍາວຄື້ນ 355nm ສໍາລັບການຕັດ.
2:ພະລັງງານເລເຊີທີ່ມີຄວາມຫມັ້ນຄົງສູງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງແລະສາມາດຄວບຄຸມໄດ້.
3:ບັນລຸການຄວບຄຸມຕໍາແຫນ່ງທີ່ຊັດເຈນໂດຍຜ່ານເຕັກໂນໂລຊີຕໍາແຫນ່ງອັດຕະໂນມັດຮູບພາບວິດີໂອ.
4:ຄໍານິຍາມທີ່ອຸດົມສົມບູນຂອງ trimming ແລະການຕັດ trajectories.
5:ສາມາດຕິດຕໍ່ສື່ສານກັບອຸປະກອນພາຍນອກອັດຕະໂນມັດໂດຍຜ່ານການໂຕ້ຕອບການສື່ສານຕ່າງໆເຊັ່ນເຄືອຂ່າຍ,
GPIB, ແລະພອດ serial ສໍາລັບການຕັດອັດຕະໂນມັດ.
6:ໃຊ້ຕາຕະລາງວຽກ XY ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສໍາລັບການຕັດອັດຕະໂນມັດແບບຊ້ໍາຊ້ອນຂອງຫຼາຍ workpieces.
7:ການວັດແທກແລະການຄວບຄຸມແບບປະສົມປະສານ Onboard ຫຼືລະບົບການວັດແທກທີ່ສາມາດຂະຫຍາຍໄດ້ພາຍນອກ.
8:ການໂຕ້ຕອບກັບເວທີອັດຕະໂນມັດຕ່າງໆໂດຍຜ່ານຊຸດທີ່ອຸດົມສົມບູນຂອງ 10 ການໂຕ້ຕອບ.
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ
| ການຕັ້ງຄ່າ | ||
| ຕົວແບບ | TS3335D - I | TS3335D - II |
| ຄວາມຍາວຂອງເລເຊີ | 355 nm | 355 nm |
| ພະລັງງານ Laser ນາມ | > 2 ວ | > 1 ວ |
| ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ Beam | 10 - 15 ມມ | 4 - 5 ມມ |
| ຄວາມໄວການສະແກນ | 0 - 6000 mm/s, ປັບຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ | 0 - 6000 mm/s, ປັບຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ |
| ການເດີນທາງຕາຕະລາງ XY | 200*300 ມມ | 200*300 ມມ |
| ຕາຕະລາງ XY ຊໍ້າຄືນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດຕໍາແຫນ່ງ | ± 1 ມມ | ± 1 ມມ |
